然后將兩種樣品裝入50ml小燒杯中，再置于KQ一250B型恒溫超聲波清洗器中以水為介質清洗30min，借助于超聲波促使開裂的晶體徹底破損。使用OlympusSZX-ZB12研究級光學顯微成像系統(tǒng)記錄晶體受壓和氧化之后的開裂情況。將超聲波震碎的晶體用導電膠粘于導電基座上，斷口沖上，表面進行噴金處理，然后在JSM-6380型掃描電子顯微鏡（SEM）下觀察斷口形貌。使用JXA-8800R型電子探針分析儀（EPMA）及Link ISIS300能譜附件對斷口的局部進行成分分析。
金剛石晶體包含包裹體的情況分級
Diashape形貌分析系統(tǒng)定義晶體的透光度（T）為穿透金剛石晶體的光的比例；而純凈度（C）則是雜質投影面積所占晶體投影面積的百分比。因此，Diashape系統(tǒng)測定的透光度和純凈度可以間接地反映金剛石晶體中所含包裹體的數量，T值越高，C值越低，則晶體中包裹體的含量越少。依據晶體所含包寒體數量的多少，可以將金剛石晶體分為五個等級：極低、低、中等、高和極高。
金剛石晶體的受壓開裂和受熱開裂
選取包裹體含量中等的金剛石晶體，一部分置于靜壓強度儀的工作臺上，逐漸添加載荷，致使其開裂；另一部分在加熱爐中無保護燒至1000℃，保溫10min，使其氧化開裂。從兩種金剛石中挑選沒有完全裂開，仍保持較高完整度的晶體，在Olympus光學顯微鏡下記錄其開裂的情況，金剛石在受壓之后發(fā)生了明顯的開裂，裂紋貫穿整個晶體。從圖中可以清楚地看到晶體內部的包裹體，且裂紋恰好在包裹體的間隙中穿過。同時，晶體開裂的方向基本與位于晶體右下側的晶面平行，與金剛石一般沿面解理的結論相一致[]。